厚膜电路厂家-功率厚膜电路厂家-厚博电子(多图)的详细描述：

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号故障产生原因排除方法 1碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　2.网目数太大2.降低选择的网目数　3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度　4.固化时间太短 4.延长固化时间5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　6.固化温度低 6.提高固化温度　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　3.刮板压力太大　3.降低刮板压力　4.刮板硬度不够　4.调换刮板硬度3　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　 2.固化不完全　2.调整固化时间和温度　　3.碳浆过期　　3.更换碳浆　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　1.磨刮板的刀口　2.PCB网印的网距高　2.调整网距　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　4.PCB网印速度快　　4.降低PCB网印速度　　　　5.碳浆粘度高　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。

  定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。

电表测量法：

1、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端（接磁电机的充电端）通常可以接受二百伏的微电流电压。但若是直流点火器（DC-CDI），通常只能接受十五伏的电压。所以鉴别点火器，就是看点火器对电源电压的反应，先鉴火器是使用磁电机电源的，还是使用摩托车12V电瓶的。

2、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端通常可以接受二百伏的脉冲电压，对电瓶的12V电压几乎没反应，电表正向测量其与地线端为“不通”。反向测量，有时会测量到点火器内有只放电的整流管。若是直流点火器（DC-CDI），电源输入端接上+6V～+12V时，通常会因点火器内的“升压电路”，有7mA～26mA的“待机电流”。

3、对于直流点火器，由于点火器内有升压电路，如果接上12V电源，会有有7mA～26mA的“待机电流”，这是鉴别交流点火器与直流点火器、的区别。对于性质不明的点火器，首先应该做的就是使用12V电源进行测试！如果随便接磁电机进行测试，启动的一瞬间就会将直流点火器烧毁。

4、在对点火器测量鉴别时，对于12V电瓶要特别小心使用！通常是将电瓶的+极接到点火器的电源输入端，在外观上看是交流点火器的充电输入端。千万不可接反了！否则有可能烧毁直流点火器，或是烧毁交流点火器里的反向整流管。如果是倍压交流点火器，有那只倍压电容在，就根本不在乎电源输入端怎么接电瓶。

5、确定好点火器是使用高压交流电还是低压直流电后，再接上触发线给个触发信号。如果在点火器输出端有高压脉冲输出，可以使泡闪亮、必须配套CDI高压包才能正常打火的，是CDI点火器。如果点火器输出的电压脉冲低于12V





电压，泡不能闪亮，必须配套电感高压包才能打火的，那就是电感点火器。